Tổng: đ0
Intel® Xeon® E5-2609 v3
Thêm vào Yêu thíchLõi: 6
Xung nhịp cơ bản: 2.40 GHz
Công nghệ Intel® Hyper-Threading hỗ trợ xử lý đa luồng
Hỗ trợ bộ nhớ DDR4
Công nghệ Intel® QPI cho băng thông cao hơn
Hiệu suất ổn định và đáng tin cậy cho máy chủ
Lý tưởng cho các ứng dụng doanh nghiệp và xử lý dữ liệu
4,490,000 đ
Thêm vào So sánhIntel® Xeon® Processor E5-2609 v3: Hiệu Năng Đáng Tin Cậy và Tính Năng Tinh Tế Cho Máy Chủ
Bộ vi xử lý Intel® Xeon® E5-2609 v3 cung cấp hiệu suất ổn định và đáng tin cậy cho các hệ thống máy chủ và ứng dụng doanh nghiệp. Với 6 lõi và xung nhịp cơ bản 2.40 GHz, bộ vi xử lý này đáp ứng tốt nhu cầu xử lý dữ liệu và các tác vụ đa nhiệm.
Intel® Xeon® E5-2609 v3 dựa trên kiến trúc Intel® Xeon® thế hệ thứ 3 (Haswell) và hỗ trợ công nghệ Intel® Hyper-Threading, giúp cải thiện khả năng xử lý đồng thời của các ứng dụng. Hỗ trợ bộ nhớ DDR4 và công nghệ Intel® QPI (QuickPath Interconnect) giúp tối ưu hóa hiệu suất hệ thống và mở rộng băng thông, mang lại hiệu suất cao hơn cho các môi trường máy chủ.
VDOEcommerce – Đối tác phân phối các sản phẩm Intel chính hãng, bao gồm CPU, SSD và các linh kiện công nghệ cao cấp.
Hotline hỗ trợ: 1900 0366
Email: info@vdo.vn
Địa chỉ liên hệ:
Hà Nội: Tòa nhà Detech, số 8 Tôn Thất Thuyết, Mỹ Đình 2, Nam Từ Liêm.
TP. HCM: Tòa nhà SCREC (Block B 10.1), 974A Trường Sa, Phường 12, Quận 3.
General
Thông tin chung
Loại: CPU / Vi xử lý
Phân khúc thị trường: Máy chủ
Dòng sản phẩm: Intel Xeon E5-2600 v3
Mã mô hình: E5-2609 v3
Số hiệu CPU:
CM8064401850800 là vi xử lý OEM/tray
BX80644E52609V3 là vi xử lý hộp
Tần số: 1900 MHz
Tốc độ bus:
6.4 GT/s QPI (3200 MHz)
5 GT/s DMI
Bộ nhân tần số: 19
Đóng gói: 2011-pin Flip-Chip Land Grid Array
Socket: Socket 2011-3 / R3 / LGA2011-3
Kích thước: 2.07" x 1.77" / 5.25 cm x 4.5 cm
Vi xử lý sản xuất:
Số hiệu: SR1YC
CM8064401850800: Có
Kiến trúc / Kiến trúc vi mô
Kiến trúc vi mô: Haswell
Nền tảng: Grantley-EP
Nhân bộ xử lý: Haswell-EP
Bước lõi: M1 (SR1YC)
Công nghệ chế tạo: 0.022 micron
Bề rộng dữ liệu: 64 bit
Số lõi: 6
Số luồng: 6
Đơn vị số thực: Tích hợp
Kích thước bộ nhớ đệm Level 1:
6 x 32 KB bộ nhớ đệm lệnh
6 x 32 KB bộ nhớ đệm dữ liệu
Kích thước bộ nhớ đệm Level 2: 6 x 256 KB
Kích thước bộ nhớ đệm Level 3: 15 MB
Bộ nhớ vật lý: 768 GB
Xử lý đa luồng: Tối đa 2 bộ xử lý
Bộ điều khiển bộ nhớ:
Số lượng bộ điều khiển: 1
Kênh bộ nhớ: 4
Bộ nhớ hỗ trợ: DDR4-1600
DIMMs mỗi kênh: 3
Băng thông bộ nhớ tối đa (GB/s): 51
ECC hỗ trợ: Có
Các thiết bị ngoại vi khác:
Direct Media Interface 2.0
Quick Path Interconnect v1.1 (2 liên kết)
Giao diện PCI Express 3.0 (40 lanes)
Thông số điện / Nhiệt
Điện áp Vcore: 0.65V - 1.3V
Nhiệt độ hoạt động tối đa: 70.9°C
Công suất thiết kế nhiệt (TDP): 85 Watt
-87172aa372853.png)
-95b96d7461e13.jpg)
.png)
.png)
